采用高品质恒功率磁控溅射电源，确保恒定镀膜沉积速率。并配 备自动旋转升降样品台，可加偏压和等离子体源用于基片的清 洗、活化。特别适用于4-6英寸金属薄膜电极的制备，可实现好的 薄膜厚度、性能均匀性以及优秀的薄膜附着力。操作便捷，触摸屏PC菜单可编辑工艺软件实现自动控制。 即插即用。无需额外冷却水，无需380V强电，无需压缩空气。 设备紧凑、静音，占地面积小。