SEM喷金解决方案:离子溅射仪ISC150(低真空)/ISC150T(高真空)

SEM喷金解决方案:离子溅射仪ISC150(低真空)/ISC150T(高真空)

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SEM喷金解决方案:离子溅射仪ISC150(低真空)/ISC150T(高真空)

  • 产品详情
  • 产品参数

SEM喷金解决方案

一、产品简介:

 离子溅射仪ISC150低真空版:采用进口品牌高性能旋片泵快速产生一个洁净度小于1-2Pa的真空压强,通常抽真空时间小于3-5min。采用高品质恒功率磁控溅射电源,确保恒定镀膜沉积速率。磁控阴极的使用也大幅减少等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤。特别适用于追求高分辨率或温度敏感SEM电镜样品的喷金、喷铂等贵金属镀膜用途;

 离子溅射仪ISC150高真空版:采用无油隔膜泵和分子泵组快速产生一个洁净度的10-3Pa的真空压强,通常抽真空时间小于5min。采用高品质恒功率磁控溅射电源,确保恒定镀膜沉积速率。磁控阴极的使用也大幅减少等离子体对样品的热影响和离子轰击损伤。特别适用于追求高分辨率场发射FE-SEM扫描电镜样品的喷金、喷铂等以及其他金属镀膜用途触摸屏自动控制,即插即用。


二、技术参数:

产品名称

离子溅射仪ISC 150(低真空版)

离子溅射仪 ISC 150T(高真空版)

产品图片

ISC150.jpgISC150T.jpg

泵组

外置美国 Welch真空旋片泵

内置无油干泵+分子泵组

抽速

>2 m3/h

>0.3 m3/h隔膜泵+25 L/S 分子泵

极限真空

<1 Pa

<5E-3 Pa

工作气压

4 -10 Pa,可恒压控制,空气

0.5-2 Pa,恒流量控制,Ar气或空气

抽真空时间

<3-5 Min

样品腔室尺寸

~Ø 150 *110 mm 石英玻璃

磁控溅射阴极

靶材尺寸 Ø 50 *0.1-3 mm

样品温度

35-50

溅射电源

恒功率磁控DC溅射电源 :Max. 30W Max. 100 mA

溅射时间

1-600s

操作方式

触摸屏控制

外形尺寸

420 mm*300 mm*380 mm

480 mm*400 mm*440 mm

适用靶材

贵金属AuPtPd;合金Au-PdPt-Pd

贵金属AuPtPd及其合金;常规金属:CrAgWCu

沉积速率

5Pa/10WAu target~12nm/min

         Pt target~10nm/min

1Pa/10WAu target~40nm/min

         Pt target~25nm/min

附件

可加装等离子清洗模块RPS20

推荐应用

适用于灯丝/台式SEM电镜

适用于场发射SEM电镜

产品优势

价格低!进口同类~60%价格

一键自动喷金!稳定可靠

价格低!进口同类~50%价格

无油洁净!贵金属/可喷Cr适用高分辨


三、应用原理:

应用.png

四、测试结果:

ISC 150/150T离子溅射仪+RPS20等离子清洗模块

磁控溅射喷金+等离子清除样品碳氢污染/表面活化/亲水处理

清洗参数:空气,40W10min

结果:等离子清洗后,ZrO2样品表面SE形貌像衬底提高;晶界变明锐;析出相/第二相能够轻易分辨。



描述
2020全新升级版SEM喷金解决方案,高性价比,并提供高、低真空双选择,全面匹配追求高分辨或对温度敏感的SEM及FE-SEM的喷金、喷铂以及其他贵金属镀膜。