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HP-100 热压机
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描述
HP-100是一款平板式热压机,针对于晶片的焊接或薄膜转移,其可处理最大样品尺寸为135mmx135mmx42mm。仪器最高工作温度为500℃,在此温度下可对样品施加的最大压力为5T
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